PCB板的電路圖案由PCB電路板制造商使用曝光成像和顯影蝕刻工藝技術完成，并且在制作電路圖形時，無論是PCB多層電路板還是柔性電路板，都使用曝光成像和顯影技術。讓我們看一下紅蓮電路網絡小編來詳細介紹這兩個過程的處理特性和處理原理。

暴露：由于涂覆的PCB電路板基板上絕緣介質層的厚度相對較厚，因此有必要使用較大的暴露率來暴露PCB電路板，例如使用7千瓦的金屬。鹵化物（鎢燈等）燈和曝光機可以并行工作（或準平行光會被很好地反射）。干燥后的絕緣介電層表面的光量應在200到250之間，并且可以通過測試（例如光源梯形儀或供應商提供的條件）來調整和調整曝光時間。您需要縮短曝光時間。在低功率曝光機的情況下，由于低的照明能量而導致曝光時間長，并且光的折射和衍射變差，這在制造通過孔連接的小間距或高密度的情況下是不利的。

顯影和清潔：顯影和清潔的條件和條件與液態光敏阻焊劑油墨的條件和條件相似。有必要注意顯影劑中碳酸鈉的濃度和溫度的變化，并經常調整顯影時間（或轉印速率）或調整溶液，這與PCB電路板的圖形顯影是否充分進行有關。瘦。

固化（熱固化和紫外線固化）。在對PCB電路板進行曝光和顯影后，它基本上會通過曝光的光化學（交聯）作用而硬化，但大多數情況下是不完整的。必須通過添加顯影，洗滌等吸收的水加熱來完成。一方面可以除去水和溶劑，但其主要目的是進一步完成和加深固化。

但是，熱固化大部分是通過傳導熱量來完成的。因此，固化從表面到內部逐漸進行或完成，從而形成梯度固化的狀態。然而，由于紫外線具有透射材料的特性，同時環氧樹脂具有強烈吸收紫外線的特性，因此它們具有很強的光交叉反應，因此固化可以完全去除材料。有機溶劑物質。因此，為了達到預期的Tg（玻璃纖維化溫度）和介電常數要求作為層壓板的絕緣介電層，必須將其完全固化并完全排干水和溶劑。因此，固化可以通過兩個步驟完成：固化過程中的熱固化和UV固化，并且必須嚴格控制固化?？刂茣r間應根據實驗和測試進行設置，當PCB電路板過度聚合或過度固化時，產品性能下降和粗糙度（膨化）現象將發生變化。這將對隨后的電鍍過程造成很大的質量風險。