每個人都知道印刷電路板的顏色差異，但這并不會真正影響性能，但是今天網絡小編希望向您展示浸金和鍍金之間的區別。當印刷電路板時，由于產品不同，因此需要對電路板的表面進行處理以確保電路板的穩定性和質量。通常，電路板表面有幾種處理技術。輕質板（無表面處理），松香板，OSP（有機焊料防腐劑，比松香稍好），噴錫（包括鉛錫，無鉛錫），鍍金板，浸金板等，這些都是更多常見的。

浸金通常采用化學氣相沉積法通過厚的化學氧化還原反應方法形成鍍層，是一種可以達到較厚金層的化學鎳金層沉積方法。

鍍金使用電解原理，也稱為電鍍。大多數其他金屬表面處理也都進行了電鍍。

在實際的產品應用中，90的金板是浸金板。因為鍍金的可焊性差是他的致命缺陷，所以這也是許多公司放棄鍍金工藝的直接原因！

浸金工藝在印刷電路表面上沉積了顏色穩定，亮度良好，平坦的涂層和良好的可焊性的鎳金涂層?；旧?，它可以分為四個階段：預處理（脫脂，微蝕刻，活化，后浸），鎳浸，金浸和后處理（廢金洗，去離子水洗，后處理）。干燥）。浸金的厚度為0.025-0.1um。

金用于電路板的表面處理，而金通常用于鍵盤，禁止使用的板等，因為它具有很強的導電性，出色的抗氧化性和長壽命。鍍金板和浸金板的根本區別鍍金是硬金（耐磨性），浸金是軟金（無耐磨性）。

1.浸金與鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金厚得多。浸金具有金黃色，比鍍金更黃（這是區分鍍金的方法之一） A），鍍金是略帶白色（鎳色）。

2.浸鍍金和鍍金的晶體結構不同，焊接比鍍金容易，不會造成焊接缺陷。浸金板的應力更易于控制，并且對于具有粘結作用的產品，它更有利于粘結過程。同時，因為浸金比鍍金軟，所以浸金不像金手指那樣具有耐磨性（浸金的缺點）。

3.浸金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應的信號傳輸在銅層上，而不會影響信號。

4.針現在，晶體結構比鍍金致密，因此不容易發生氧化。

5.隨著對電路板加工精度要求的提高，線寬和間距已變得小于0.1mm。鍍金容易使金線短路浸金板僅是焊盤上的鎳金，因此不容易引起金線短路。

6.浸金板的焊盤上只有鎳和金，因此電路的阻焊層和銅層之間的連接更緊密。該項目不影響補償間隔。

7.對于高需求的板，對平面度的要求更好，通常使用沉金，并且在組裝后，沉金通常不會顯示為黑墊。浸金板比金板具有更好的平整度和更長的壽命。