近年來，3D X射線，一種X射線三維透視圖像檢測技術，已經取得了飛速的進步，并且正在逐步發展為高度集成的電子設備制造行業中所需要的檢測方法。許多人可能不了解X-RAY在電路板檢查中扮演什么角色。網絡小編今天，我們將通知您以下信息。

與常規的X射線二維圖像檢測X射線相比，X射線三維熒光圖像檢測技術可以在所有方向上再現被檢體的內部結構而沒有盲點，并且不會發生重疊。使用二維斷層掃描或三維三維成像。圖像的形狀，缺陷的準確位置和確定以及完整的信息非常重要，并且通常在顯微領域中使用。納米制造技術和電子設備科學。

在PCB制造商完成BGA組件的焊接之后，無法使用常規的目視檢查方法來檢查焊點質量，因為焊點被組件本身覆蓋，并且無法使用自動光學檢查設備來判斷質量。焊點的表面。為了進行有用的檢查，可以使用X射線檢查設備檢查BGA組件的焊點的三維結構。 BGA焊球的尺寸，形狀，顏色和飽和度均一，并且可以清楚地看到焊球的內部結構缺陷。

3D X射線三維透視成像徹底改變了電子設備制造中的質量檢查方法。作為生產上的突破，這進一步提高了制造技術水平，提高了制造質量并及時組裝了電子設備。由于電子元件包裝的發展，由于其局限性，難以檢測設備故障的其他方法。網絡小編X射線三維成像檢查設備將成為電子組件，是包裝生產設備的新焦點，并在制造領域起著重要作用。