新時代PCB可靠性面臨的挑戰與應對策略”專題講座圓滿落幕；新時代正在從概念、實驗產品逐漸走到我們的身邊，我們是否做好了準備聯手共創美好新時代、共同接受挑戰的準備?

　　應廣大印制電路行業企業要求，由中國電子電路行業協會主辦，廣東正業科技股份有限公司協辦，2019年5月24日(星期五)在廣東省東莞市松山湖科技產業園區科技九路2號舉辦了“新時代PCB可靠性面臨的挑戰與應對策略”專題講座，參加對象為印制電路板生產企業工程技術人員、關注電路板發展的人士以及電路板行業從業人員。

　　此次培訓題目為“新時代PCB可靠性面臨的挑戰與應對策略”，闡述了：

　　1.新時代基本背景知識介紹

　　2.新時代典型用戶需求與應用場景概述

　　3.新時代產品對PCB的技術要求：

　　(1) 新時代需求在PCB行業的轉化;

　　(2) PCB銅箔的技術需求分析;

　　(3) PCB基板材料的技術需求分析;

　　(4) PCB制造工藝的技術需求分析;

　　(5) PCB設計的技術需求分析。

　　4.新時代用PCB可靠性面臨的挑戰：

　　(1) 基材Dk/Df表征技術與長期穩定性的挑戰;

　　(2) 銅箔剝離強度的挑戰;

　　(3) 長期濕熱絕緣可靠性的挑戰;

　　(4) 互連完整可靠性的挑戰;

　　(5) 焊接可靠性的挑戰;

　　(6) 高精度與一致性的挑戰。

　　5.新時代用PCB行業標準現狀

　　6.典型失效案例及新型分析技術應用

　　7.PCB可靠性構成要素分

　　8.新時代保障PCB可靠性的應對策略：

　　(1) 設計方面;(2) 制造方面;(3)材料方面;(4) 測試驗證

　　9. PCB信號完整性的測試技術探討：

　　(1) 信號完整性基礎知識;(2) 特性阻抗;(3) S參數;(4) Dk/Df測試。

　　10. 可靠性技術及加速方案設計：

　　(1) 主要可靠性測試項目及試驗原理介紹;

　　(2) 加速可靠性測試設計流程;

　　(3) 典型加速模型及方案設計探討。

　　課間全體學員還一起參觀了廣東正業科技股份有限公司。

　　本次培訓活動有近百人參加，培訓內容得到了所有受訓人員的好評，我們本次的培訓工作得到了廣東正業科技股份有限公司和各會員單位給予的大力支持，在此一并向他們表示由衷的感謝。我們將繼續努力為提高行業的人才培養水平和技術儲備能力做出我們應有的貢獻。