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時間：2019-10-09 來源：小編 瀏覽次數：206
· 層數/layer amount: 126L
· 線寬trace width/線距space：12/12μm，密集線路
· 值球焊墊中心距/Bump pitch:180μm
· 油墨類型/Solder resistor type：干膜型/liquid and dry film type
· 典型表面處理/Typical Surface finish：OSP
· 油墨對準度SM Registration:±20μm
· 支持阻抗設計/Support Impedance
基板特征
· 2~6層板
· 封裝方式: FC
· 線寬/線距：12/12μm~25μm/25μm
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