PCB鉆孔設計建議

   從事多年PCB生產過程經常接到客戶投訴鉆孔做錯，該是元件的被油墨蓋住了，過孔又露銅了 ，種種投訴經常碰到很是頭痛，如果是幾片樣品可以采用刀片將表面的油墨去掉，要是大批量生產時，這是最難處理的品質問題。出于此情況特編寫此說明，希望能對大家有所幫助，減少損失降底成本。

PCB電路板不同層之前的導通需要通過鉆孔及電鍍孔的方式完成不同層之前的連接，鉆孔分為如下幾種情況

1，  過孔（VIA）

2，  元件孔（DIP）

3，  盲孔（從頂層或從底層導通到中間孔的孔）

4，  埋孔（從中間層導孔不連接表面層的孔）

下面我們就這四類常用設計的孔分折如何更好的設計

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第一條，過孔，過孔屬性定義：連接不同層的電氣性能導通孔

以Protel 99 SE設計軟件為例

如圖所的過孔

所有過電孔一定要用VIA此屬性的孔做為過電孔，因為PCB工廠依據IPC電路板標準，VIA屬性的孔都是過孔，印制電路時默認此類孔為蓋油處理，此孔不作特別說明情況時都是蓋油處理（有些客戶在下單時特意注明過孔蓋油，如果是設計的過孔VIA孔，可以不用特別說明，工廠都將按過孔蓋油方式生產）

       有人又會問：為什么我設計的過孔也是這個屬性的，做出來的板子就是這類孔是沒有蓋油，同樣是露處理。

        出現未做蓋油處理的情況有兩種情況，1，客戶提供是的GERBER檔，轉出GERBER時板廠是不能區分過孔與元件孔，通常處理方式所有孔做露銅處理，2，過孔設計太大，一般情況過孔0.4MM直徑足夠電流通過，如果設過的過孔0.5MM以上的尺寸，很有可能是工程處理人員誤認為客戶的孔屬性設計有問題，則按露銅處理（此類情況板廠工程處理人員應向客戶詢問）現在工廠所用的GERBER修改軟件是自動化，在設定條件時參數固定，很有可能誤理會客戶的設計原意。

       過孔設計孔徑最好在0.4MM以內，孔與孔間距0.3MM是最方便生產和品質管控

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第二條，元件孔，元件孔定義：用于焊接插件的孔通稱為元件（包挺定位的鏍絲孔/接地孔）。

用于插元件的孔，需按PAD設計，此類孔在PCB板廠默認為是不蓋油做露銅處理

一般建議設為0.6MM以上，因為此孔設過小于0.6MM時，可能會誤認為是過電孔，所有插件孔在設計盡量保留元框絲印，以便于區分插件孔。

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第三條：盲孔，盲孔定義：用于表面層與中間層連接的孔為盲孔

        設計過孔因產品布局因素，選擇所有盲孔工藝，有利于產品體積減少設計方便，但成本相對通孔而言成本則相對較高。不容設計過孔出現任何失誤。

         三層及三層上以的板PCB設計采用盲孔設，上圖是四層的結構圖

盲孔用于過孔設計，背鉆孔設計方式

有碰到客戶構思設計是盲孔文件，但在選擇導通層時誤選錯誤，造成PCB加工整批不良，所以選擇盲孔對應的層時一定審對清楚，制板廠商不了解板子功能，完本按PCB文檔生產。

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第四條：埋孔，埋孔定義：字面意思理解是埋在PCB中間層的孔叫埋孔

        因表面沒有空間或被元器件位置擋住時則必須選用埋孔

如下圖四層板的結構所示

選擇第二層與第三層之間打孔，則為埋孔。從PCB正面或反面是看不到鉆孔情況，實際是埋于PCB中間，此類PCB加工成本及工藝難度較高。一般不建選擇埋孔制作，手機板/工控板因走線密度大，則只能選用埋孔設計