行百里者半九十，道理很深刻。歷史上有很多大事都是在最后一刻，功虧一簣，死于黎明之前，說PCB的成型方式也同樣如此，比如說郵票孔。

隨著電子技術的不斷發展，電子產品日益普及，各種電子產品進入千家萬戶，PCB板的生產也被帶動起來。然而，在PCB板大批量生產過程中， 現有的PCB拼裝板，直線分板和其他形狀的PCB分板通常獨立出貨，因形狀不同難以排版， 使得客戶使用很不方便，因此改進PCB拼裝板結構，方便客戶使用是一個急需解決的問題。

 郵票孔的分板方式應運而生， 郵票孔PCB線路板拼板即是選用很小的孔把板與板之間銜接起來，看起來像郵票上面的鋸齒形狀，用郵票孔銜接能夠很好的控制板與板之間的分切毛刺，因而對于要求較高的PCB板來說，選用郵票孔連接方式是比較好的方案。一時之間在PCB設計行業內，普遍認為郵票孔拼板方便快捷高效，無所不能。

 我司有一個合作多年的老客戶，對郵票孔成型的拼板方式情有獨鐘。前段時間客戶設計了一個10層板子，尺寸在235MM*180MM。其中板內有器件到板邊距離小于4MM。為了方便焊接，節約成本，不開治具，于是客戶在PCB板子的長方向上下添加了工藝邊，并且拼板方式用了郵票孔，客戶制板后，在我司PCBA工廠貼裝。

PCB貼裝完成后，我司和客戶建議：我們公司有板機可以幫你分板?？蛻粽f不用，我自己也有分板機，比貴司的效率高很多，并且功耗小，污染少，簡單粗暴，直接明了，等我回去板子測試完成后我自己用它分板。當時我們還納悶，客戶究竟是什么樣的分板機，有這么牛掰呢。見證奇跡的時刻終于到了，客戶測試OK后，拿出了他珍藏已久的分板神器。那是什么寶貝呢，我們拭目以待……..

不錯你沒有看錯，這就是傳說中的分板神奇。人見人愛，花見花敗的老虎鉗子。最是那一低頭的溫柔，像是水蓮花不勝涼風的嬌羞，只見它輕啟鐵唇，一下子緊緊吻住了PCB板，在旖旎的春光里，我們瞪大了眼睛，只聽嘎嘣一聲脆響，線路板的工藝邊應聲而斷。啊，板子和工藝邊成功分離，成功了。但是有一句話叫什么的來著，成功和失敗不知道是哪一個先到，人生中充滿太多的意外,那么猝不及防……這次對不起，悲劇先到了……

 
在PCB的板邊處有多處芯片，芯片下方設計有郵票孔，其中兩處郵票孔分板后，因應力問題導致PCB出現分層，此板是10層板，第四層信號層靠近板邊的地方，有走線分布。分層了，走線裸露了，板子GAME OVER了……

分板后，板邊分層如下圖

 

10層板的疊層分布，L4層為信號層。

人生不能彩排，打倒不能重來，無時無刻都在現場直播。通過上面的案例，我們知道郵票孔添加位置和到板內的物體間距是有要求的。那么這個間距是多少呢，通過多次驗證，我們得出的經驗值是0.5MM。

下圖是一博關于郵票孔的封裝。從下圖中我們看出郵票孔的封裝兩邊做了0.5MM的禁布區域，一旦器件和走線到郵票孔的間距違規，DRC的提示就是最好的警示，紅線不可越……此種封裝的設計經驗值得大家學習借鑒和推廣……

任何事情摔跤以后，不要多想，先爬起來再說，總結經驗，重新向前。牛，就是要做介于牛A和牛C之間，僅此而已……

大家在討論郵票孔的設計注意事項時，各抒己見，愛恨交織。郵票孔，想說愛你，并不是很容易的事。特別是在文檔結尾的留言中，一個名字叫鄒俊的朋友提出的一個問題。如下：

 

原諒我，可能是我在文章中沒有解釋清楚，實際我想表達的意思是當PCB板內有器件到板邊距離小于4mm時，為了避免在PCBA貼裝時開托盤治具，節省成本，通常會在PCB設計時添加工藝邊。如果工藝邊是用郵票孔分板，那么為了防止郵票孔距離器件太近，后期分板時出現分層爆板，通常郵票孔添加的位置要距離板內器件和走線0.5mm及以上。比如下圖中的這種情況，器件與板邊相切，我們是一定要添加工藝邊的。否則，我們的眼前無數的money飄過......

在分板方式上有的工程師選擇V切，有的工程師選擇郵票孔，正所謂是蘿卜白菜，各有所愛,這是個性使然。我們不去討論關于性格的問題，但是郵票孔的添加位置一定要注意，否則有可能是一個悲哀。如下面的一個案例，因PCB板子的成品尺寸太小，客戶要求自己的加工廠拼板，結果工廠自行拼板，也沒有找客戶確認，直接把郵票孔加在了板邊SMD的器件上。

我們知道郵票孔的屬性為非金屬化孔，通常工廠有兩種工藝制作，去滿足非金屬化孔的需求。

第一種方法是在工程制作時，為了防止郵票孔內鍍上銅，方便在加工時干膜封孔，通常會向孔周圍套銅單邊8-10mil的間距。因為焊盤的左右兩側都有非金屬化孔，結果CAM制作后，SMD變成了如下的模樣。

期盼太久得來的東西，卻已經不是當初想要的樣子了…….

 

第二種方法是采用二鉆加工的方式，就是在PCB蝕刻前，把和SMD PAD相交的郵票孔用二次鉆孔的方式把它鉆出來。這個時候工程制作就不用過多削SMD焊盤，減小SMD PAD套銅，增加SMD PAD的焊接面積。

 生產流程：
　　 l. 堿性蝕刻流程：板件→一次鉆孔→PTH→外層圖形轉移→圖形電鍍→退膜→堿性蝕刻→二次鉆孔→退錫→感光阻焊→表面處理→字符印刷→鑼外形

　　 2. 酸性蝕刻流程：板件→一次鉆孔→PTH直接加厚孔銅→外層圖形轉移→酸性蝕刻→二次鉆孔→感光阻焊→表面處理

通過上面的流程,如果從制作成本的角度來看，增加的二次鉆孔流程延長了生產的制作周期，鉆孔成本也成倍增加。同時二次鉆孔對后面工序的影響也不可忽視，有可能導致SMD焊盤產生毛剌和鈹鋒。二鉆孔因加工的精度問題，可能導致郵票孔孔徑公差及孔位公差變化較大，通?？讖焦钍?/-5mil。容易出現板邊毛剌及焊盤變形。
下圖為二鉆的工程套銅方式

 

但是這還不是我們相要的樣子。

  

焊盤雖然套掉的部分少了點，但還是不夠完美，我們要考慮器件焊接完成后分板的應力導致的器件開裂失效。所以最好的建議是后續添加郵票孔時，更改郵票孔添加的位置，避開器件。如果因板邊的間距問題，實在滿足不了此點要求，可把此連接位的郵票孔取消（就是鵬哥右邊的樣子），直接實連接，用分板機分板，前提是工廠得有分板機。如果實在不行，可以聯系一博。

還有郵票孔的添加方式，有很多工程師喜歡用雙排，如果是添加在兩個單元的中間部分，必須如此。但是如果加在工藝邊，還是建議用單排郵票孔的方式。這是為什么呢。眼前又有無數的money飄過......

工藝邊，也有很多廠家叫廢板邊，就是說當它完成在PCB中一定使命后是要扔掉的，不會對最終裝機的電子產品功能產生影響。工廠的鉆孔加工，在前面的文檔中和大家說過是靠機器加工來完成。那么在加工的過程中是要產生鉆頭磨損的，孔越小，磨損越嚴重。通常工廠的鉆孔成本是按一個板子上總孔數來核算的。如果是僅僅做幾塊樣板就無所謂了。但如果是一個大批量，那么這個成本就不得不考慮了。所以PCB郵票孔拼板，在靠近郵票孔的一端，就不需要添加孔了......

還有郵票孔添加的位置到板邊的距離也是有要求的。如果我們設計郵票孔的連接位到板邊的間距大于15mm，當板子在貼邊機的軌道上運行時，就像一個小彈片，在貼片機內頑皮的跳躍，上下起伏，左右晃動，最終導致器件偏移失效......